有机硅微球
系我司科研团队新近研发的产品,专用于国际上最前沿的LDS,即激光直接成型技术,此技术可应用在手机天线、5G基站、笔记本电脑、电子穿戴设备、电子医疗器材等,目前最常见的是用于手机天线,主要起增强化镀效果、绝缘等功能。
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产品信息
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外观
纯白色
形状
完整球形
含水量
< 2%
粒径规格
1.5,2,3,5,10 μm
折射率
1.43
密度(25 ℃)
1.32 - 1.43 g/ml
耐热性400℃
- 物性与应用表
※ 粒径均一 ※ 粒径分布窄
※ 分散性好,无重叠或团聚 ※ 光扩散效率高
※ 纯度高,无污染 ※ 耐热性能好
※ 兼容性好,可高效分散在基质中 ※ 机械强度和硬度高
※ 化学稳定性好 ※ 不溶于有机溶剂
※ 透光率高,折光率可调
- 产品用途
※ 一般照明散光灯罩 ※ 塑料薄膜抗粘结剂(开口剂)
※ LED 光扩散板和光扩散膜 ※ 化妆品添加剂以改善光散射特性,涂感及光滑性等
※ LED 光扩散灯罩 ※ 油漆涂料,橡胶等
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